포스텍 연구진이 종이 두께의 초박막 실리콘 양면에 반도체 소자를 구현하는 혁신 기술 개발. 기존 평면 집적의 한계를 넘어 반도체 성능 2배 향상 가능성 제시
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포스텍이 뚫은 반도체 집적의 물리적 벽, 종이 두께 실리콘 양면 소자 구현
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포스텍 연구진이 종이 두께의 초박막 실리콘 양면에 반도체 소자를 구현하는 혁신 기술 개발. 기존 평면 집적의 한계를 넘어 반도체 성능 2배 향상 가능성 제시