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핫이슈 포스텍이 뚫은 반도체 집적의 물리적 벽, 종이 두께 실리콘 양면 소자 구현

포스텍 연구진이 종이 두께의 초박막 실리콘 양면에 반도체 소자를 구현하는 혁신 기술 개발. 기존 평면 집적의 한계를 넘어 반도체 성능 2배 향상 가능성 제시